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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
LED封装器件研发工程师
1 负责白光、红外LED、深紫外、车用项目、mini LED micro lED封装产品开发；
2 与市场端对接LED封装产品需求；并根据需求提出LED封装结构及材料解决方案；
3 制定并实施样品验证计划，解决研发过程中出现的技术问题；
4 完成量产前的新产品导入工作。
任职要求
1对LED封装器件结构，原理，生产工艺，材料有一定了解，有相关工作经验优佳；
2对待工作认真负责，有较强的责任心，有一定的沟通技巧；
3物理、光学、材料、电子、半导体等专业优先，英语CET4,CET6优先，熟练使用基础办公软件；
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、免费班车、节日福利、定期体检
注：联系我时，请说是在泉州人才网上看到的。
工作地点
地址：泉州南安市泉州三安半导体科技有限公司(4号宿舍楼)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
胡先生/HRHR
泉州三安半导体科技有限公司
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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